Intel bringt 3D-Atom-CPU schon 2012

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Intel Executive Vice President Sean Maloney hat an der Computex die Strategie für mobile Prozessoren präsentiert. Die nächste Atom-Generation wird in etwas mehr als einem halben Jahr erscheinen. Intel bringt künftig jedes Jahr Chips mit einer neuen Fertigungstechnologie auf den Markt.

Sean Maloney eröffnet die Computex-Messe in Taipei. (pd)

Wie wir bereits vor zwei Wochen berichteten, wird der Erscheinungszyklus der Atom-Reihe beschleunigt. Intel stellt die Fertigungstechnologie innerhalb von drei Jahren um, von heute 32 Nanometer über 22 auf 14 nm. Bisher wurde die Fertigungstechnik alle zwei Jahre verkleinert. Maloney bestätigte das Erscheinungsdatum der ersten Atom-Prozessoren mit den revolutionären 3D-Tri-Gate-Transistoren auf Anfang 2012. Das heisst nach normalem Erscheinungszyklus, dass wir die ersten Geräte schon im Februar in den Ladenregalen sehen werden.

Ausser höherer Energieeffizienz des 3D-Transistor-Designs basieren die neuen Atoms auch auf System-on-Chip-Technik – das heisst, alle Teile sind mit der CPU auf einem Chip und somit auch in einem Herstellungsschritt produzierbar. Dieses Design benötigt weniger Material und noch geringeren Energieverbrauch. Insgesamt ergibt dies eine billigere Produktion und weniger Abfall. Die kommende Plattform liefert laut Intel Akkulaufzeiten von mehr als zehn Stunden im Betriebs- und einige Wochen im Ruhezustand.

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Effizientere Geräte als neue Kategorie

Intel plant Ende Jahr eine neue Kategorie von Geräten: kleine, leichte Notebooks, die billiger sind als Subnotebooks (teure energieoptimierte Core-i-Mobil-CPU), aber mehr leisten als Netbooks (Atom-CPU). Ultrabooks nennen sie die Kategorie bei Intel. Damit erreichen sie die Energieeffizienz und Leistung von teuren energieoptimierten Subnotebook-Prozessoren, aber zum Preis von Standard-Notebooks der 1’000-Dollar-Klasse. Die Ultrabooks sind Intels neuer Produktname für diese Kategorie und werden noch die aktuelle Generation der Core-i-CPU enthalten.

Intel bringt Ende Jahr seine Ultrabooks

Als nächsten Schritt auf dem Weg zum Ultrabook erläuterte Maloney die kommende Intel Prozessor Familie mit dem Codenamen Ivy Bridge. Die neuen Prozessoren basieren auf Intels 22-nm-Fertigungstechnologie. Sie sind die erste Notebook-Chipgeneration, die das im Mai angekündigte revolutionäre 3D-Transistor-Design namens Tri-Gate verwendet. Notebooks auf Basis von Ivy Bridge liefern verbesserte Energieeffizienz, intelligente Grafikleistung, hohe Sicherheit und schnelle Reaktionszeiten. Ivy-Bridge-Systeme sollen in der ersten Jahreshälfte 2012 verfügbar sein.

Die dritte Ultrabooks-Generation bilden Intel-CPU mit dem Codenamen Haswell, die für das Jahr 2013 geplant sind. Diese werden neue Funktionen auf ultradünnen Notebooks ermöglichen und deren Einsatzfeld enorm erweitern. Mit Haswell wird Intel die Thermal Design Power (TDP) und den Stromverbrauch des CPU im Vergleich zu heute (mit 32 nm) um die Hälfte senken.

(Marco Rohner)

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